金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金晟达电子技术有限公司申请一项名为“一种散热型大功率印制电路板”的专利，公开号CN119815744A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明公开了印制电路板技术领域的一种散热型大功率印制电路板，包括下壳体和电路板本体，下壳体的内部设有电路板本体，下壳体的顶部设有上壳体，下壳体的一端设有散热孔，散热孔的表面设有防尘网，上壳体的一端设有条形孔，条形孔的内部设有滑块，条形孔的内部设有螺纹杆，螺纹杆和滑块通过螺纹连接，螺纹杆的一端设有电机，电机和条形孔通过螺丝固定，滑块的一侧设有刷板，刷板设有另个，分别位于滑块的两侧，通过设有的条形孔、滑块、螺纹杆、电机和刷板，实现了对过滤网的自动清洁功能，只需启动电机，带动螺纹杆转动，从而带动滑块在条形孔的内部滑动，进而带动刷板对防尘网进行清洁，无需人工手动清洁，提高了该电路板的散热效果。

天眼查资料显示，深圳市金晟达电子技术有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金晟达电子技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可10个。

来源：金融界